產(chǎn)品展示
優(yōu)質(zhì)供應
詳細內容
相較于其他清洗液的優(yōu)勢:
△ ZESTRON FA 的清洗負載能力高,因此其使用壽命長(cháng)
△ ZESTRON FA 在應用時(shí),不需要額外的防爆措施
△ ZESTRON FA 的配方中不含有表面活性劑成分,因此易于漂洗
△ 使用ZESTRON FA 的清洗工藝,可以顯著(zhù)提高功率器件、引線(xiàn)框架型分立器件及功率LED器件的后續綁線(xiàn)和成型工藝的品質(zhì)
△ ZESTRON FA 可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續的底部填充工藝不會(huì )有氣泡
△ ZESTRON FA 已經(jīng)通過(guò)了EMPF第二階段的測試,并獲得MIL軍用標準認可
△ ZESTRON FA 已經(jīng)獲得ESA(歐洲航天局)認可,屬于其已認證的材料
應用域:
1,PCBA清洗
2,功率電子器件清洗
3,封裝清洗
去除污染物:助焊劑殘留
清洗工藝:
超聲波清洗設備
底部噴流清洗設備
離心清洗設備
清洗技術(shù):溶劑型清洗劑技術(shù)
對于電子線(xiàn)路板組裝件的清洗(PCBA清洗),主要目標是去除電路板上的松香、樹(shù)脂殘留物,以及生產(chǎn)過(guò)程中的其他污染。
雖然在很多低端產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中,無(wú)需清洗即可滿(mǎn)足要求,但在諸如汽車(chē)、通訊、軍工、航空航天等高端產(chǎn)品域,恰當的清洗工藝十分必要。
PCBA清洗過(guò)程清除了樹(shù)脂和活性殘留,這對后續工序中的邦線(xiàn)和塑形涂敷都是很有幫助的。如若任由殘留物的存在,邦線(xiàn)鍵合力會(huì )達不到要求,出現諸如鍵跟斷裂或邦線(xiàn)脫落。涂敷工藝中,殘留物的存在會(huì )使得潤濕效果變差,出現分層現象;涂覆后會(huì )將有高風(fēng)險的污染物包裹其中。
使用無(wú)鉛錫膏會(huì )帶來(lái)更大的風(fēng)險,因為它含有更多的樹(shù)脂和活性成分。使用新一代的洗板水,可以除掉現絕大部分助焊劑殘留,避免上述問(wèn)題的發(fā)生。ZESTRON提供適用于水基、半水基以及無(wú)水清洗工藝的PCBA清洗劑。無(wú)論是有鉛還是無(wú)鉛工藝,有多種PCBA清洗設備和成熟的清洗工藝可供選擇。